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TA15 粉末激光成形基板应力影响因素的试验研究
论文编号:
第一作者: 来佑彬;刘伟军;赵宇辉;王福雨
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发表年度: 2014
期: 7
卷: 43
页: 1605-1609
摘要: 为了研究TA15(Ti-6.5Al-1Mo-1V-2Zr)粉末激光成形基板残余应力的影响因素,成形出19 个不同工艺参数的试件,采用压痕法分别对其进行残余应力的测量,总结出激光功率、送粉速度、激光扫描速度、成形层数、扫描转角等参数对基板残余应力的影响。研究表明,随着激光功率的增大,基板残余应力数值随之增大,当功率高于1700 W 时,基板残余应力开始减小;基板残余应力在送粉速度为0.5~1 g/min 和1.5~2 g/min 2 个区间内,表现出随着送粉速度的增大残余应力减小的情况,而在1~1.5 g/min 区间内表现出相反的情况;基板残余应力随着扫描速度的增大呈现出先增大后减小的趋势;基板残余应力随成形层数的增加而递减;对于不同扫描转角的测试件,扫描转角为60°的情况下,基板残余应力值最小,而30°扫描转角情况下,基板残余应力值最大。
英文摘要:
刊物名称: 稀有金属材料与工程
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